美國HYSOL特殊化學品
主要業務為代理、經銷歐、美、日各大半導體、印刷電路板等精細化學封裝膠材與各類油墨、離型劑，的整體銷售與提供全面解決方案等專業服務。 伴隨台灣電子工業的發展，客的支持，促使業務成長，得以成為專業服務業界部門。 更為提供客戶快速且有效率的服務，並滿足區域或跨國企業的要求，營業一部在台北、天津、上海、福州及廣州分別設立部門與分公司。 承蒙業界的愛護與支持，使我們能不斷成長，希望能本著一貫提供高品質產品及高附加價值服務的初衷，不斷引薦新產品與優質服務，繼續為業界客戶服務。
■ LED 發光二極體 ■半導體封裝液態膠材 ■FREKOTE 離型劑 ■Enthone PCB油墨
■ 半導體封裝液態膠材COB液態膠材
 
　Hysol Chip-On-Board Glob Tops  

品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol EO-1062 單液 黑色 COB封裝 高可靠性，高Glob的EO-1060，低CTE值。
  EO-1016 單液 黑色 COB封裝 UL94V-O認証，固化前的耐潮性較好，室溫下很好的穩定性，較長的工作時間。
  EO-1080 單液 黑色 COB封裝 加入silica的EO-1016，低CTE值，較低價格。
  EO-1061 單液 黑色 COB封裝 高可靠性，對濕氣的敏感度大於EO-1016。中等Glob EO-1060，低CTE，非觸變性液體。
  EO-1081 單液 黑色 COB封裝 中等流動性，在25℃以下有良好的穩定性。
  EO-1072 單液 黑色 Smart Card 低離子含量，高TG點。獨特的流變性:85~100℃可做 圍牆，45~60℃可做填充。
  EO-1060 單液 黑色 COB封裝 比EO-1016更低的離子含量和CTE值，填加了calcium carbonate ，適合固化後的打磨。
 
　Hysol Underfills　  

Package Level Underfills
品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol FP4548FC 單液 灰色 無鉛Flip Chip封裝 中黏度，較低的熱傳導系數，低應力。
  FP4549SI 單液 白色 Flip Chip 高流動性，低應力。

Board Level CSP/BGA and Flip Chip Underfills
品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol 3593 單液 黑色 Underfills 高流動性，快速固化。
  FP6101 單液 黑色 Removable CSP or BGA underfill 高流動性，快速固化。
  FP4530 單液 藍色 Flip Chip Underfill 高流動性，快速固化，適用於25微米左右的間隙。
  FP4531 單液 黑色 Flip Chip Underfill 高流動性，快速固化，適用於25微米左右的間隙。
  FP4532 單液 黑色 Flip Chip Device 高流動性，快速固化，適用於25微米左右的間隙。
 
　Hysol Encapsulants　  

Flow Controll/Dam Materials
品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol FP4451 單液 黑色 BGAs， Flow Control Dam Industry Standard damming material for BGAs
  FP4451TD 單液 黑色 Dam Meterials Tall Dam of FP4451
  FP6401 單液 黑色 Flow control barrier around areas of bare chip encapsulation Zero stress dam for ceramic or large array packages

Fill Encapsulants
品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol CB0260 單液 黑色 BGA CSPs(chip scales packages) PBGA High performance encapsulant。JEDEC LEVEL 2A
  CB064 單液 黑色 Fill Encapsulants Low CTE & Low stress version of FP4450
  FP4450 單液 藍色 BGAs，Fill Encapsulants Industry Standard fill material for dam and fill or cavity down BGAs
  FP4450HF 單液 黑色 Semiconductor encapsulant High flow version of FP4450LV
  FP4460 單液 黑色 Glob Top Glob top version of FP4450
  FP4470 單液 黑色 Encapsulant for use in applications utiliz ing lead free solder High adhesion version of FP4450 for 260℃ L3 JEDEC performance
  FP4651 單液 黑色 Cavity-fill and fine wire pitch applications very low stress
  FP4652 單液 黑色 Cavity-fill and dam and fill applications Fast cure，low stress version of FP4450 for large array packages
 
　Hysol Circuit Board Protection  

Potting/Encapsulation Epoxy - Room-Temperature-Cure
品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol ES-0620 雙液型 透明   快速固化，中黏度，透明。
  ES-4212 雙液型 黑色 電容，線圈，變壓器，電容器等灌封，通用灌封。 低放熱性，較長的工作壽命。
  ES-4412 雙液型 黑色 電容，線圈，變壓器，電容器等灌封，通用灌封。 低放熱性，低黏度，較長的工作壽命。
  ES-4512 雙液型 黑色 電容，線圈，變壓器，電容器等灌封，通用灌封。 中低黏度，工作壽命長，固化時低放熱
  ES-6005 雙液型 黑色 通用灌封。 較低黏度，較低價格，符合UL防火認證。

Conformal Coatings
品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol PC12-0007M 雙液型   Epoxy，中黏度，不含溶劑，耐125℃高溫。
  PC17M 雙液型 絕緣，防濕，防潮，抗機械破壞。 Epoxy，低黏度，含溶劑，工作壽命長，耐125℃高溫。
  PC18M 雙液型 絕緣，防濕，防潮，抗機械破壞。 Urethane，耐磨，耐溶劑，耐110℃高溫。符合美國軍規 MIL-I-46058C。
  PC29M 雙液型 絕緣，防濕，防潮，抗機械破壞。 高流動性Urethane，含溶劑，加熱固化，良好的抗潮濕能力。，快速固化，適用於25微米左右的間隙。
  PC20M 雙液型 絕緣，防濕，防潮，抗機械破壞。 丙烯酸脂類，高黏度，快速表面脫黏，含溶劑，固體含 量高(45%)。耐磨耐溶劑，耐110℃高溫。
  PC20M-35M 雙液型 絕緣，防濕，防潮，抗機械破壞。 丙烯酸脂類，35%的PC20M的固體含量，中黏度。
 
Hysol Semiconductor Molding Compounds  

品牌 型號 描述 用途 特點
Hysol MG15F 膠餅 車用二極體整流器，突波抑制器 Power Discrete,RF and High Voltage Rectifier. Designed for high voltage power applications requiring good electrical stability at high temperature.
  MG35F 膠餅 車用二極體整流器，突波抑制器 Designed for low voltage diodes, small signal transistors and certain outline transistors.
  MG46F 膠餅 車用二極體整流器，突波抑制器 designed for encapsulation of TO,PDIP &SOIC packages. Applicable for devices having chip dimensions up to 250 mils square