 |
主要业务为代理、经销欧、美、日各大半导体、印刷电路板等精细化学封装胶材与各类油墨、离型剂，的整体销售与提供全面解决方案等专业服务。
伴随台湾电子工业的发展，客偪褪? A促使业务成长，得以成为专业服务业界部门。 更为提供客户快速且有效率的服务，并满足区域或跨国企业的要求，营业一部在台北、天津、上海、福州及广州分别设立部门与分公司。
承蒙业界的爱护与支持，使我们能不断成长，希望能本着一贯提供高品质产品及高附加价值服务的初衷，不断引荐新产品与优质服务，继续为业界客户服务。
|
| |
| 〗 半导体封装液态胶材材OB液态胶材 |
| |
| Hysol
Chip-On-Board Glob Tops |
|
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
EO-1062 |
单液 黑色 |
COB封装 |
高可靠性，高Glob的EO-1060，低CTE值。 |
| |
EO-1016 |
单液 黑色 |
COB封装 |
UL94V-O认证，固化前的耐潮性较好，室温下很好的稳定性，较长的工作时间。 |
| |
EO-1080 |
单液 黑色 |
COB封装 |
加入silica的EO-1016，低CTE值，较低价格。 |
| |
EO-1061 |
单液 黑色 |
COB封装 |
高可靠性，对湿气的敏感度大於EO-1016。中等Glob EO-1060，低CTE，非触变性液体。 |
| |
EO-1081 |
单液 黑色 |
COB封装 |
中等流动性，在25℃以下有良好的稳定性。 |
| |
EO-1072 |
单液 黑色 |
Smart Card |
低离子含量，高TG点。独特的流变性:85~100℃可做 围墙，45~60℃可做填充。 |
| |
EO-1060 |
单液 黑色 |
COB封装 |
比EO-1016更低的离子含量和CTE值，填加了calcium carbonate
，适合固化後的打磨。 |
|
| |
Package Level Underfills
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
FP4548FC |
单液 灰色 |
无铅Flip Chip封装 |
中黏度，较低的热传导系数，低应力。 |
| |
FP4549SI |
单液 灰色 |
Flip Chip |
高流动性，低应力。 |
Board Level CSP/BGA and Flip Chip Underfills
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
3593 |
单液 灰色 |
Underfills |
高流动性，快速固化。 |
| |
FP6101 |
单液 灰色 |
Removable CSP or BGA underfill |
高流动性，快速固化。 |
| |
FP4530 |
单液 灰色 |
Flip Chip Underfill |
高流动性，快速固化，适用於25微米左右的间隙。 |
| |
FP4531 |
单液 灰色 |
Flip Chip Underfill |
高流动性，快速固化，适用於25微米左右的间隙。 |
| |
FP4532 |
单液 灰色 |
Flip Chip Device |
高流动性，快速固化，适用於25微米左右的间隙。 |
|
| |
Flow Controll/Dam Materials
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
FP4451 |
单液 黑色 |
BGAs Flow Control Dam |
Industry Standard damming material for BGAs |
| |
FP4451TD |
单液 黑色 |
Dam Meterials |
Tall Dam of FP4451 |
| |
FP6401 |
单液 黑色 |
Flow control barrier around areas of bare chip encapsulation |
Zero stress dam for ceramic or large array packages |
Fill Encapsulants
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
CB0260 |
单液 黑色 |
BGA CSPs(chip scales packages) PBGA |
High performance encapsulantJEDEC LEVEL
2A |
| |
CB064 |
单液 黑色 |
Fill Encapsulants |
Low CTE & Low stress version of FP4450 |
| |
FP4450 |
单液 黑色 |
BGAsFill Encapsulants |
Industry Standard fill material for dam and fill or cavity
down BGAs |
| |
FP4450HF |
单液 黑色 |
Semiconductor encapsulant |
High flow version of FP4450LV |
| |
FP4460 |
单液 黑色 |
Glob Top |
Glob top version of FP4450 |
| |
FP4470 |
单液 黑色 |
Encapsulant for use in applications utiliz ing lead free solder |
High adhesion version of FP4450 for 260 L3 JEDEC performance |
| |
FP4651 |
单液 黑色 |
Cavity-fill and fine wire pitch applications |
very low stress |
| |
FP4652 |
单液 黑色 |
Cavity-fill and dam and fill applications |
Fast curelow stress version of FP4450 for large array packages |
|
| |
| Hysol
Circuit Board Protection |
|
Potting/Encapsulation Epoxy - Room-Temperature-Cure
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
疭翴 |
| Hysol |
ES-0620 |
双液型 透明 |
|
快速固化，中黏度，透明。 |
| |
ES-4212 |
双液型 黑色 |
电容，线圈，变压器，电容器等灌封，通用灌封。 |
低放热性，较长的工作寿命。 |
| |
ES-4412 |
双液型 黑色 |
电容，线圈，变压器，电容器等灌封，通用灌封。 |
低放热性，低黏度，较长的工作寿命。 |
| |
ES-4512 |
双液型 黑色 |
电容，线圈，变压器，电容器等灌封，通用灌封。 |
中低黏度，工作寿命长，固化时低放热 |
| |
ES-6005 |
双液型 黑色 |
通用灌封。 |
较低黏度，较低价格，符合UL防火认证。 |
Conformal Coatings
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
PC12-0007M |
双液型 |
|
Epoxy，中黏度，不含溶剂，耐125℃高温。 |
| |
PC17M |
双液型 |
荡絫ň楞ň奸к诀瘪瘆胊 |
Epoxy，低黏度，含溶剂，工作寿命长，耐125℃高温。 |
| |
PC18M |
双液型 |
荡絫ň楞ň奸к诀瘪瘆胊 |
Urethane，耐磨，耐溶剂，耐110℃高温。符合美国军规 MIL-I-46058C。 |
| |
PC29M |
双液型 |
荡絫ň楞ň奸к诀瘪瘆胊 |
高流动性Urethane，含溶剂，加热固化，良好的抗潮湿能力。，快速固化，适用於25微米左右的间隙。 |
| |
PC20M |
双液型 |
荡絫ň楞ň奸к诀瘪瘆胊 |
丙烯酸脂类，高黏度，快速表面脱黏，含溶剂，固体含 量高(45%)。耐磨耐溶剂，耐110℃高温。 |
| |
PC20M-35M |
双液型 |
荡絫ň楞ň奸к诀瘪瘆胊 |
丙烯酸脂类，35%的PC20M的固体含量，中黏度 |
|
| |
|
Hysol Semiconductor
Molding Compounds |
|
| 品牌 |
型号 |
描述 |
用途 |
特点 |
| Hysol |
MG15F |
胶饼 |
车用二极体整流器，突波抑制器 |
Power Discrete,RF and High Voltage Rectifier.
Designed for high voltage power applications requiring good
electrical stability at high temperature. |
| |
MG35F |
胶饼 |
车用二极体整流器，突波抑制器 |
Designed for low voltage diodes, small signal transistors
and certain outline transistors. |
| |
MG46F |
胶饼 |
车用二极体整流器，突波抑制器 |
designed for encapsulation of TO,PDIP &SOIC packages. Applicable
for devices having chip dimensions up to 250 mils square |
|
|
|
